光伏支架回顾2010年黄嘉能表示

　　触控面板触控面板中小触摸屏资讯行业新闻长华拟跨入太阳能及触控面板材料领域

　　作者： 51Touch 时间：2011-05-20 源于：Digitimes总点击：

　　【导读】：展望2011年，长华透过转投资子布局LCD背光模组材料、触控面板材料及3C产品材料等领域，持续借由转投资事业，以建料自有的核心技术平台，发展在半导体封装、面板及消费性电子产品等3大产业利基，他预估2011全年营收及获利情形将更上层楼。

　　北京时间05月20日消息，中国触摸屏网讯， IC材料通路商长华电材自2007年起，业务领域由原先的通路商延伸到制造业，先后跨入LCD背光模组材料及3C产品材料。长华董事长黄嘉能表示，为开创市场新蓝海，积极发展新业务领域，其中又以太阳能材料及触控面板材料，为该未来重点发展产业。

　　长华19日召开股东会，董事长黄嘉能表示，展望2011年，长华透过转投资子布局LCD背光模组材料、触控面板材料及3C产品材料等领域，持续借由转投资事业，以建料自有的核心技术平台，发展在半导体封装、面板及消费性电子产品等3大产业利基，他预估2011全年营收及获利情形将更上层楼。

　　依据产业景气及市场需求，黄嘉能说，预估2011年主要产品如封胶树酯销售量约895万公斤、导线亿个，捲带式覆晶薄膜封装(COF)基板销售量约5.85亿颗。

　　黄嘉能表示，为开创市场新蓝海，积极发展新业务领域，跨入太阳能材料及触控面板材料领域，以提升长华在基础材料的产销能力，希望兼顾创造获利成长，以及分散产业集中的风险。未来长华主要研发方向仍将以节能减碳的环保题材为诉求，协助供应商研发产品所使用的材料替代性，使客户、供应商降= 成本，得以在竞争的市况下稳健生存。

　　回顾2010年黄嘉能表示，台湾IC封测业受惠景气复甦，加上欧美国际整合元件(IDM)大举释单，使长华营运表现摆脱金融海啸低潮，从研究机构统计的资料来看，2010年台湾IC封装业产值为新台币2,970亿元，年成长48.8%；测试业为1,327亿元，年增率亦高达51.5%。

　　此外，2010年由于TFT LCD面板零组件新增产能有限，加上LED TV等产品热销，带动面板相关零组件需求持续成长，促使面板零组件报价有所支撑，加上台湾面板零组件商积极投入上游导光片、整合光学膜等材料。随著新产品、新应用的效益逐步显现，带动2010年台湾TFT LCD面板零组件制造业产值进一步成长。

　　由于2010年景气强劲复甦，长华不但恢复营运水准，且淡季不淡，故全年营收创下新高。该全年营收为121.09亿元，较2009增加19%；税后净利为8.55亿元，大幅成长98%，主要为营收及毛利创下新高，且权益法认列投资收益及处分投资利益大幅增加所致。
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